2026.01.19

展示会情報

「インターネプコンジャパン エレクトロニクス開発・実装展」出展のご案内

平素より大変お世話になっております

1月21日(水)より東京ビッグサイトにて3日間開催のインターネプコンジャパン エレクトロニクス開発・実装展をご案内いたします。

ジャパンボーピクセル株式会社様と共同で、展示会に出展いたします。

□会期:2026年1月21日(水)~1月23日(金) 10:00 ~ 17:00

□会場:東京ビッグサイト

□ブース:ブース:E10-37 ※ジャパンボーピクセル社との共同出展です

□公式HP https://www.nepconjapan.jp/tokyo/ja-jp.html#/

※招待券は上記HPより事前にご登録頂き、メール送付の招待券をご持参ください。 

横浜発!国内熟練の設計・開発陣が集結して生み出されたマシンビジョンカメラ製品を各種出品しております。

CoaXPressCameralinkを主とした高速・高解像度の同社製品は、お客様からの高い信頼とコスト、納期も満足頂けると自信をもってご提案いたします。 

そちらに加えて、Cominixがお客様の「こんなことをしたい」という課題に対する解決のお手伝いをさせていただきます。

《Cominix展示内容》

  1. (株)浅原技研 DLPプロジェクタ4台 位相シフト 3D検査デモンストレーション
    ジャパンボーピクセル社のDLPプロジェクタを4台配置することで、対象品への死角を無くして、高精度で高速な3D検査を可能にしました。

    既存の2D検査システムへ機能追加として組み込みが可能になりますので、
    これから3D検査を開発されたい方、2Dだけの情報では課題を抱えているお客様に対し、開発受託のご提案をいたします。

  2.  Euresys社 フレームグラバー製品
    CoaXPress-over-Fiberの最新製品QSFP28をはじめ、CXP-12 8chボードや主力製品を中心に展示いたします。
    特に、CoaXPressインターフェースが、マシンビジョン市場のメインになってきておりますので、これからお使いになる方も、当社にてカメラ含めた導入の支援をさせていただきます。

  3. Cominix取り扱い製品 外観検査デモンストレーション
    Euresys社の画像処理ライブラリ「EasySpotDetector」を使い、LED発光素子の傷検出デモンストレーションを行います。
    今回の動展示の画像処理ライブラリには、無償の開発ツールを用いておりますので、お気軽に貴社の環境でお試しいただくことが可能でございます。

    カメラやレンズのハードウェアはもちろん、画像処理ライブラリも合わせたトータルでのご提案をいたします。

皆さまのご来場を心よりお待ち申し上げます。