2026.09.16

展示会情報

マイクロエレクトロニクスシンポジウム(MES)出展のご案内

平素よりお世話になっております。

9月16日(水)より3日間開催のマイクロエレクトロニクスシンポジウム(MES)に当社も出展いたします。
本展示会は講演セッションと企業展示セッションの開催となります。
弊社は企業展示セッションにて3日間展示をいたします。
また、本展示会は参加登録 (有料)  が必要となります。
詳しくは公式HPをご確認ください。
https://jiep.or.jp/event/mes/mes2026/

《展示会概要》
会期:2026年9月16日(水)~9月18日(金)
会場:大阪大学中之島センター(大阪市北区中之島)Cominix社   Tブース

《展示内容》
1. Japan Bopixel:ラインスキャンカメラ
 ・2K~16Kのラインアップ
 ・CoaXPress I/Fによる高速取り込みが特徴(最大1mHz)
 ・シングルライン/3ラインカラー/TDIにも対応
 ・低消費電力設計で小型/FANレス筐体を実現

2. Allied Vision:エリアスキャンカメラ
 ・解像度VGA~245MPまで幅広いラインアップ
 ・可視光だけでなく、UV、SWIRも対応
 ・USB/GigE/CoaXPress/Mipi 各I/Fに対応
 ・CoaXPressやGigEの100Gbpsもリリース

3. Euresys:フレームグラバーボード
 ・CoaXPress、CameraLink 対応グラバーボード
 ・CoaxPress over Fiber(光I/F)をラインアップ
 ・CXP-12×8chモデルもリリース予定
 ・専用デバックツールで開発を安定化

4. VICO:テレセントリックレンズ
 ・3,000点以上のレンズラインアップ
 ・CCTV/対物/テレセントリックレンズをラインアップ
 ・M95マウント 大口径まで対応
 ・カスタムレンズ/特注レンズも対応可能

5. WHEC:CIS(コンタクトイメージセンサー)
 ・業界初 最大解像度2,400DPI
 ・最大読み取り幅3000mm対応
 ・USB/GigE/CoaXPress/CameraLink 各I/F対応
 ・WD8~29.3mmまで豊富にラインアップ